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电子的实习报告

时间:2023-06-20 14:31:14 报告 我要投稿

关于电子的实习报告范文

  随着个人素质的提升,报告的使用成为日常生活的常态,报告具有成文事后性的特点。那么你真正懂得怎么写好报告吗?以下是小编为大家收集的关于电子的实习报告范文,供大家参考借鉴,希望可以帮助到有需要的朋友。

关于电子的实习报告范文

关于电子的实习报告范文1

  一、实习目的

  电气电子工艺实习是自动化专业学生重要的实践教学环节,其目的是巩固和加深所学电子技术的知识,了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与研制开发的基本技能与方法,全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力;使学生对电子产品生产获得一定感性认识,为今后从事电子产品制作与创新设计工作奠定初步的实践基础。

  二、实习要求

  1、要求熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理,基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接,熟悉电子产品制作过程及主要工艺;

  2、掌握电子元器件作用特点、性能和识别方法,熟悉简单电子产品整机装配的一般工艺知识并掌握其操作技能。

  3要求看懂所装电子产品电气原理图并与实际电路板相对应,学会动手组装;

  4、了解电子产品的焊接、

  5、要求学员练习和掌握正确与焊接的方法,熟悉焊接工具以及焊接材料的选择、并了解工业生产中的电子焊接技术的发展,焊接的流程以及装配整机的生产流程。

  6、要求学员掌握

  收音机,充电器的装配,焊接,调试、的基本操作技能,并对实际产品的制作,安装,调试和检测。

  7、实习内容

  (1)焊接训练:

  元器件:电路板、导线;

  工具:电烙铁、锡线;

  焊接训练时,首先加热电烙铁,然后根据老师的要求焊接导线。在焊接时特别要注意锡不能太多,否则易发生短路。焊接完后再利用万用表进行检测。

  求学员掌握了解电路板的基本知识,基本设计方法。

  三、注意事项

  1、焊接的技巧和注意事项:

  焊接是安装电路的基础,我们必须重视它的技巧和注意事项。

  (1)焊锡之前应该先插上电烙铁的插头,给电烙铁加热。

  (2)焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度,这样焊锡与电烙铁夹角成90度。

  (3)焊接时,焊锡与电烙铁接触时间不要太长,以免焊锡过多或是造成漏锡;

  也不要过短,以免造成虚焊。

  (4)元件的腿尽量要直,而且不要伸出太长,以1毫米为好,多余的可以剪掉。

  (5)焊完时,焊锡最好呈圆滑的圆锥状,而且还要有金属光泽。

  2、手工插旱元器件的原则:

  先焊矮的元件,在焊稍高的,最后焊最高的元件以及:先焊小元件,后焊体积大的元件;焊接时锡量适中,避免漏焊虚焊和桥接等故障的发生、不必将所有的元件都插上在焊接,而是插一部分,(必须保证元件插对位置)、焊接好,并剪掉管腿。

  四、实习要求

  1、要求学员熟悉常用电子元器件的识别,选用原则和测试方法。接电路板的有关知识;

  五、实习内容

  1、熟悉手工焊锡的常用工具的`使用及其维护与修理。

  2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

  4、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。

  5、能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

  6、了解电子产品的焊接、调试与维修方法

  六、实习内容:

  1、掌握焊接的操作方法和注意事项;

  2、练习焊接

  3、分发与清点元件。

  在两周的实习过程中最挑战我动手能力的一项训练就是焊接。焊接是金属加工的基本方法之一。其基本操作“五步法”??准备施焊,加热焊件,熔化焊料,移开焊锡,移开烙铁(又“三步法”)??看似容易,实则需要长时间练习才能掌握。刚开始的焊点只能用“丑不忍睹”这四个字来形容,但焊接考核逼迫我们用仅仅一天的时间完成考核目标,可以说是必须要有质的飞跃。于是我耐下心思,戒骄戒躁,慢慢来。在不断挑战自我的过程中,我拿着烙铁的手不抖了,送焊锡的手基本能掌握用量了,焊接技术日趋成熟。当我终于能用最短时间完成一个合格焊点时,对焊接的恐惧早已消散,取而代之的是对自己动手能力的信心。在这一过程当中深深的感觉到,看似简单的,实际上可能并非如此。在对焊接实习的过程中我学到了许多以前我不知道的东西,比如,像实习前我只知道有电烙铁,不知道它还有好多种类,有单用式、两用式、调温式、恒温式、直热式、感应式、内热式和外热式,种类这么多。还有就是在挂锡以前不能用松香去擦拭电烙铁,这样会加快它的腐蚀并且减少空气污染,等等。但是我也遇到了很多不明白的地方;

  1、为什么要对焊接物进行挂锡,是为了防止氧化吗,只要我将被焊接元件的表面清洗干净不就可以了吗,不明白;

  2、待电烙铁加热完全后,到底是先涂助焊剂还是先挂锡,我采用后者,有人采用前者。都焊出来了,但我在焊接的过程中经常出现焊不化的状况,而采用后者不是加快它的腐蚀并且减少空气污染吗,不明白。

关于电子的实习报告范文2

  1、时间:6月3日

  2、实习单位:xxx有限公司

  3、实习目的:了解专业所对应行业的生产全过程。

  4、实习任务:

  ①结合本次认识实习目的,认真按照自己实习过程中所去实习单位发展及生产概况,联系自己对专业知识初步了解,总结自己的心得体会。

  ②作好实习笔记,对自己所发现的疑难问题及时请教解决。

  ③内容应涉及到某个实习单位,论述详细

  前言内容

  实习是一个让我们把书本上的理论知识运用于实践中的好机会,实习将巩固、充实、加深、扩大所学知识基础理论和专业知识;提高运用所学知识,解决实际问题的能力;让我们初步掌握专业设计工作的流程和方法;实习还会养成我们严肃认真、刻苦钻研、实事求是的工作作风,它会让我们在毕业正式工作前具有一定的职业意识、职业素养、职业经验。

  实习单位:xxx有限公司

  通过初步了解我知道xxX有限公司是国内领先的创新电子工程实训整体解决方案专业供应商。公司专注于设计开发、竞赛、实训工具套件,快速线路板制板设备,回流焊接工艺设备,波峰焊接工艺设备等产品的研发、生产与销售,并将致力为客户提供从设计到制作、装配及调试的'一体化解决方案与专业级服务。他们的企业精神是团结、真诚、创新、发展,其核心价值观为——创新超越梦想。

  我这次实习的目的是:了解专业所对应行业生产的全过程。而我所学习的电子信息工程专业是一门电气信息类应用计算机等现代化技术进行电子信息控制和信息处理的学科,它是以培养掌握现代电子技术理论、通晓电子系统设计原理与设计方法,具有较强的计算机、外语和相应工程技术应用能力,面向电子技术、自动控制和智能控制、计算机与网络技术等电子、信息、通信领域的宽口径、高素质、德智体全面发展的具有创新能力的高级工程技术人才为目标的。因为科瑞特电子公司专注于设计开发、竞赛、实训工具套件,快速线路板制板设备,回流焊接工艺设备,波峰焊接工艺设备等产品的研发、生产,与我所学的专业关系密切,所以我选择了科瑞特电子有限公司作为我的实习单位。这次我实习的主要内容是:快速制板工艺。

  电路板是在电子领域应用十分广泛的一种产品,即便是在我们的生活中也十分常见。那么电路板是如何制造的呢?xxX有限公司的xxX工程师给我们讲授了《电子实训教程——快速制板工艺》。我们首先了解到电子产品生产的一般流程是:构思→线路板设计→线路板制作→原件安装调试→成品检验→包装封存,而我今天主要学习的是线路板制作方法。线路板的制作方法主要有物理雕刻制板和化学腐蚀制板。物理雕刻制板的特点是:工艺简单,自动化程度高;制板速度较慢;制作精度较差;因无锡层及阻焊工艺,焊接困难。化学雕刻制板的特点是:工艺相对复杂;制板速度较快;制作精度较高;具备锡层及阻焊工艺,焊接容易。由于化学腐蚀制板的优势更加明显,因此现在大量应用的便是化学腐蚀制板。化学腐蚀制板又包括热转印制板;感光板曝光制板;小型工业制板。而我所要实习的便是小型工业制板。

  小型工业制板的主要流程为:线路板裁板→线路板钻孔→金属化过孔→线路制作→阻焊制作→字符制作。在制作过程首先有一个前期准备过程,启动加热设备→准备所需耗材→菲林出图。在整个制板过程我们所要准备的工艺材料有:覆铜板、感光板、干膜、显影粉、三氯化铁、麻花钻头、化学药剂、高碳钢合金钻头、合金雕刀、合金铣刀、底片纸、油墨。在制作过程中首先要给据设计好的pcb图确定pcb基板的尺寸,使用精密手动裁板机裁制。在数控钻孔床后台导入待钻孔的pcb图后,将裁制好的pcb板放入数控钻床进行钻空(钻孔是线路板制作工艺中最核心的步骤之一);接着将钻好孔的pcb板导入全自动线路板抛光机中抛光,去除覆铜板表面的氧化膜及油污。再进行金属化过孔,其几个主要步骤为:

  1、预浸:温度62-64℃3-5分钟,目的是清除铜箔和孔内的油污、氧化物及毛刺铜粉,调整孔内电荷,有利于碳颗粒的吸附。

  2、活化:室温下2分钟,目的是去除表面碳粒,在孔内壁吸附一层半径为10nm的碳颗粒。

  3、微蚀:室温下2分钟,目的是去掉铜箔上吸附的碳颗粒保留孔壁上的碳颗粒。

  4、电镀:室温下20–30分钟,电流:1、5-2a/平方分米,目的是在碳层上电镀一层铜。

  图形转移有热转印转移法和线路感光转移法。线路感光转移法的步骤为:底片制作→油墨印刷→油墨固化→线路曝光显影→电镀锡。然后将线路板置于碱性溶液中腐蚀,目的是去除多余的铜,之后再腿锡,这主要是在全自动喷淋腐蚀机中完成的。这样一块较完整的线路板就生产出来了,接着要对其进行质量测试,只有在质量测试合格之后才能进入下一步,对线路板进行丝印、烘干、覆膜、显影、曝光等,完成阻焊与字符制作;最后还要对其进行防氧化处理和包装等,这样一块完整的具有实用价值的线路板就制造出来了。

关于电子的实习报告范文3

  1、概述

  a、电子实习时间:第一周至第四周的星期三(四大节);实习地点:电子电工实验中心503、605。

  b、主要实习的内容:FM收音机CAD设计图、烙铁焊接、电调谐微型FM收音机;指导老师:李烨老师。

  2、实习目的

  通过实习学会有关电子工艺基础知识,培养一定的实践动手能力,培养严谨、细致、实干的科学的作风。电子技术实习就要我们对电子元器件识别,相应工具的操作,相关仪器的使用,电子设备制作、装调的全过程,掌握查找及排除电子电路故障的常用方法有个更加详实的体验。有助于我们对理论知识的理解,帮助我们学习专业知识。使我们对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识,打好日后深入学习电子技术基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能,培养理论联系实际的能力,提高分析问题和解决问题的能力,增强独立工作的能力。同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神

  3、工作原理

  电路的核心是单片收音机集成电路CD9088CB。它采用特殊的低中频(70KHz)技术,外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器,是电路简单可靠,调试方便。

  4、设计制作技术要点(步骤)总结

  (1)CAD印制板设计技术要点:

  a、绘图

  利用电子线路CAD软件protl99SE,设计出符合布线规律和安装要求的'实习产品印制板图(PCB图形)bc

  (2)热转印法制板技术要点。

  敷铜板必须已打磨掉边缘毛刺及敷铜面已经去掉污粉清洗干净、晾干。转印纸要平整,转印图形正面要完整贴紧敷铜面。

  可用透明胶纸来固定转印纸,而且只能贴于敷铜板无敷铜一侧。利用电熨斗转移图形时的具体操作:

  电熨斗的温度调至150℃-160℃(棉~麻之间)

  将固定好转印纸的敷铜板敷铜面朝上平放于专用的平板上。

  手持电熨斗并稍稍用力下压,使发热板完全压住敷铜板适当来回挪移电熨斗20秒

  电熨斗移开放于支架上,待温度下降以后,取下敷铜板。

  转印后代电路板自然降至室温,掀开转印纸一角,检查敷铜面转印图形质量,已决定是否重复转印(当转印不完全时),倘

  若认可转印图形质量,就轻轻把转印纸完全撕开,再检查图形完整性,倘若图形较不完整或较模糊,则需重新清洗,去除残图,再次转印。倘若图形只有少量缺陷,可采用以下局部修补方法,使图形完整清晰:

  1、图形有少量短路粘连时,可用小刀划开粘连部位。

  2、图形有少量残缺时,可用专用油性笔修补。

  (3)手工锡焊技术要点。

  a、采用握笔式的焊接

  b、焊接的温度要足够高的温度下,焊料才能充分浸润,并充分扩散成合金结合层,但不能过高,过高可能会导致元件损坏。

  c、要适当的焊接时间,焊接时间过长易损坏焊接部位及元件性能,过短易出现虚焊。

  d、e、f、g

  3、实习产品自检报告

  a、电源开关手感良好;

  b、音量正常可调,不过声音稍小声;

  c、按键按动灵活,功能正常;

  d、收听正常,能清晰收听三个电台以上;

  e、外壳表面无损伤,接合紧密;

  f、元件安装高度整体上算整齐;

  g、姓名及班号、学好清晰可辨;

  h、电路板蚀刻工整,缺陷少;

  i、焊接有少部分不均匀、光亮,但整体上焊点是可靠,焊锡适宜。

  4、经验总结

  在制板钻孔过程中,由于钻头钝以及钻头进给太大导致孔稍微钻偏了点点,没有达到预想的效果,因此在钻孔的时候一定要注意孔的定位要准确以及要控制钻头的进给量。

  锡焊的要注意的要点:锡焊过程中为了焊锡受热均匀,要时刻保持焊头的干净,锡焊时间不宜过长或过短,锡焊时间过长会导致松香蒸发过多而焊锡氧化,严重时还会导致电器元件受热过长而损坏其内部结构,完成整个锡焊时间三至六秒时间为宜。还有要注意保持焊头和焊锡有良好地接触面积,这样焊锡才会受热均匀焊出来的焊点才会漂亮耐用。装焊过程中印象最深刻的就是焊接集成块的时候,因为过于心急而导致集成块位置焊反,结果不得不去焊,重新焊接。所以在锡焊过程中一定要有足够的细心和耐心,切忌心急浮躁。

  5、调试排障总结

  安装完毕之后发现收音机有电流通过但是搜不到电台,有声音但搜不到台,初步排除了功放负载部分电路,于是逐一排查各元件的安装位置有无错位发现三极管9015方向装反,这过程极度考验人的耐心和细心,我也深刻体会到了按部就班做事的重要性。

  6、收获及体会

  这次实习增加了自己对电子电路方面的兴趣,同时也有利于自己养成严谨、细致、实干的科学作风。

  7、信息反馈

  实习中可多增加学生对问题思考、实践动手时间也可适量延长。

关于电子的实习报告范文4

  主讲人:xx科技有限公司总经理--吕群

  时间:xx月xx日

  地点:花江校区11C207

  实习的第一天很荣幸能听吕总的讲座,刚开始吕总就跟我们聊起了运动控制以及如何控制这些运动,然后进入电机的控制,最后谈到电机的应用,分别是转矩控制、调速控制、速度跟踪、定位控制、随机控制和节能控制。在讲解应用的过程中还给我们讲了具体的实例,如卷纸机、染布机,随后介绍他们公司的产品。吕总说现在的大学生有知识没文化,这个观点给我很大的感触,看来我们以后要注意积累知识的同时也要培养自己的文化素质。我觉得吕总给我们最重要的一点是分享他的工作经验,在生产过程中需要注意到很多细节,要考虑到多种情况,这是工程师所应具备的基本素质。

  一、实习单位1基本情况简介

  实习公司:桂林捷诺微电子有限公司

  实习时间:xx月xx日至xx月xx日

  桂林捷诺微电子有限公司成立于4月,是一家为顾客提供先进的、低成本的、符合欧盟环保指令的制造服务的专业厂家,涉及家电、汽车、医疗、仪表、工业控制等领域,业务范围包括表面贴装(SMT)过程、波峰焊接过程、原料及配件的采购和管理过程、工程设计过程、部件开发和测试等生产服务。该公司的设备虽然落后一些但还是比较齐全,里面有两台模板印刷机,两台转塔式贴片机,一台拱架式贴片机,一台波峰焊炉,一台再流焊炉和光学检测设备等。

  捷诺公司生产工艺大致为:PCB来料→印刷焊膏→贴片→点胶贴片(选用)→再流焊→人工插装→波峰焊→人工插装→手工焊→光学、电学检测(不合格产品需要返修)→清洗→涂防护剂→包装→出货。当然以上只是大致的流程,具体情况具体分析,比如PCB上没有插装元件就不需要经过波峰焊,每个工艺流程还可以细分多个子流程,分别制成工艺卡。

  首先我们先来讨论印刷焊膏,这里用到的是模板印刷,所用的模板是在钢板刻蚀出与焊盘形状大小一致的裂缝。在印刷之前需要对PCB定位,PCB上有四个基准点,通过任意两个对角的基准点即可确定PCB上任意点的位置,用定位销固定PCB即可开始印刷。印刷焊膏所需的设备是印刷机,印刷所涉及的参数有:刮刀速度(20mm/s~30mm/s为宜)、刮刀角度(60。~70。为宜)、印刷压力、焊膏的供给量、刮刀硬度和材质、切入量、脱板速度、印刷厚度和模板清洗。

  接下来我们讨论贴片工艺,所需的设备是贴片机,在前面说过该公司有两台转塔式贴片机和一台拱架式贴片机,均为松下的型号,转塔式贴片机贴片的'速度很快,但一般只能贴矩形片式电阻电容和一些小型的器件了,而拱架式贴片机相对而言比较慢,适合贴装较大的元器件,若更大的或畸形的元件只能人工贴装,该公司专门安排人员进行人工贴装。

  焊接是整个工艺流程的重要部分,绝大部分的缺陷都会出现在焊接工艺上,因而要设定好相应的工艺参数,防止缺陷,提高焊接质量。对于插装元件和通过点胶粘贴的元件需要波峰焊来焊接,这里就需要到波峰焊炉,该公司的波峰焊炉是双波峰的,PCB需先经过尖波,在经过平波。波峰焊炉的每个温区的温度需要设置合理,该公司某种PCB使用无铅焊料焊接的各个温区设置为:预热一:125。C,预热二:130。C,预热三:140。C,补偿:145。C,锡炉:255。C。在预热阶段喷涂助焊剂,有利于波峰焊。在这里需要说明的是PCB和元器件的表面都涂有阻焊剂,因而通过波峰焊后只有焊盘处留有焊料并形成焊点。

  对于贴装元件则需要再流焊,所需的设备为再流焊炉。再流焊分为预热、保温、再流和冷却阶段,预热是把室温的PCB尽快加热,通常升温速率为1~3。C/s;保温是指从120。C~150。C升至焊膏熔点的区域,主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,并保证焊膏中的助焊剂得充分挥发;再流阶段使组件温度甚至峰值温度,让焊膏充分熔化,峰值温度一般为焊膏熔点温度加20。C~40。C;冷却阶段是为形成焊点,降温速率为3~10。C/s。该公司的再流焊炉采用热风加热,有八个温区,某种PCB使用无铅焊料焊接的各个温区设置为:温区一:170。C;温区二:190。C;温区三:205。C;温区四:220。C;温区五:250。C;温区六:250。C;温区七:235。C;温区八:200。C。

  二、实习单位2基本情况简介

  实习单位:xx医疗电子有限公司

  实习时间:xx月xx日

  xx集团是中国一流的医学诊断产品制造商、供应商和服务商,有尿液系统、血细胞分析系统、生化分析系统、免疫诊断和基因诊断系统、POCT诊断产品、检验信息管理系统六大产品系列。该公司从1984年引进日本京都第一科学株式会社尿液分析及专用试剂生产技术和设备开始,到目前为止,该公司的产品已经遍布全球170多个国家和地区。

  我们主要参观了该公司的展厅,伴随着讲解员的讲解我们大致了解该公司的主要业务、发展情况和企业文化等。由于该公司的产品多为医疗产品,我们的医学的知识有限,我们不太能理解其中的工作原理,况且只能看到产品的表面,看不到内部,又不能到生产车间,所以也只能大概地了解一下。

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