华天科技调研报告
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华天科技调研报告1
事件描述:我们于9月上旬对公司进行了调研,主要就公司的经营状况、发展战略与公司总经理、董秘等进行了交流,具体问题涉及公司市场地位、竞争优势、订单情况、产品结构和客户结构等情况。
评论:
1、国内ic封测业景气度快速反弹。华天科技主要从事集成电路封装与测试业务（后文简称“ic封测”）,xx年上半年,公司完成ic封装量12.91亿块,在中国内地内资ic封测企业中,公司产能排名第三,仅次于通富微电和长电科技。xx年1-2月份,受全球经济危机影响,全球ic封测业处于低谷,国内ic封测业开工率仅为50％左右。xx年3月后,在国内家电下乡、3g建设等策的推动下,国内ic需求快速回升,下企业回补库存,国内三大内资ic封测企业开工率快速回升至90％左右,其中又以华天科技表现最为突出,其第二季度净利润已恢复至去年同期水平。第三季度是集成电路行业的传统旺季,国内ic封测业开工率继续反弹,目前国内ic封测企业基本满产,高于台湾ic封测业85％-90％的开工率水平。
2、订单饱满,生产线满负荷运转。自xx年7月份以来,华天科技产品需求十分旺盛,产品订单量大幅超过公司产能,且可见度较高。目前公司生产线满负荷运转,员工24小时三班倒,但是仍不能满足订单需求。公司正在招标设备和招募新员工,预计10月份将会有新增产能释放,这将部分缓解公司产能供需矛盾。横向对比来看,今年公司的订单情况和盈利情况明显好于国内同行,我们认为主要有三大原因:（1）、受益于国内ic设计业的发展。公司客户以国内ic设计公司为主,xx年上半年内销收入占总收入比重的87％。在内需市场的'拉动下,xx年上半年国内ic设计业逆势增长,同比增长了9.7％。具体到公司层面,以海尔ic设计公司为代表的卫星机顶盒用ic封装需求增速较快,目前这部分收入约占公司总收入的10％左右;同时,部分新兴ic设计公司经过几年产品设计研发和验证之后,今年产品销售开始上量,因此华天科技的新客户的ic封测需求增速也比较快。
（2）、公司成本优势明显。公司地处甘肃省天水市,生产资料价格相对低廉,在动力、人力等方面具有明显的成本优势。同时公司管理层成本控制能力也相当突出,公司在通过提高开工率降低单位摊销成本的同时,根据现有条件,对厂房进行适应性改造,以容纳更多的ic封装设备,从而进一步降低房产折旧和动力等带来的单位摊销成本。从目前国内ic封测业发展情况看,公司的成本优势将长期存在。
（3）、公司产品结构持续优化。目前华天科技是国内lqfp产品系列最全的供应商,公司在lqfp封装领域具有极强的竞争力,预计今年公司lqfp封装收入增速在30％以上。同时,随着集成电路封装产品向微型化、高密度、无引脚等方向发展,dfn型微小形ic封装产品市场需求越来越大,目前公司qfn系列封装订单饱满,生产线满负荷运行,但仍无法满足订单需求。我们预计上述两大系列产品收入总和约占公司总收入比重50％左右,低端的dip封装占比明显萎缩,公司产品结构进一步优化。同时公司高端封测产品bga试生产线已通过公司内部认证,目前已进入客户认证阶段,预计公司bga产品将于xx年量产。
3、西安基地建设将拓展公司发展空间,进一步提升公司竞争力。目前公司天水基地厂房内部的设备分布已较为拥挤,通过厂房改造提升的利用空间有限。为缓解公司厂房紧张的局面,公司正加快西安基地的建设,该基地员工宿舍楼已经完工,预计厂房也将于年底结顶,加上后续设备安装、员工培训等,预计西安基地将于xx年中投产,届时公司产能将进一步扩大。我们认为,西安基地的投产在扩大公司产能的同时,还将从三个方面提升公司竞争力,首先,公司能够充分利用西安的人才优势,发展高端ic封装和测试业务;其次,西安基地离机场更近,公司能够在保持成本优势的同时,提高市场响应速度;此外,与客户沟通也更为便捷。
公司竞争力将进一步提升。
4、我们预计该公司xx、xx和xx年的eps分别为0.28、0.41和0.54元,对应前日收盘价6.63元,动态市盈率为23倍、16倍、12倍,公司在元器件板块中具有极度明显的估值优势,鉴于公司未来几年增长明确,建议“立即买入”的投资评级。
华天科技调研报告2
事件描述：我们于xx月上旬对公司进行了调研，主要就公司的经营状况、发展战略与公司总经理、董秘等进行了交流，具体问题涉及公司市场地位、竞争优势、订单情况、产品结构和客户结构等情况。
评论：
1、国内ic封测业景气度快速反弹。华天科技主要从事集成电路封装与测试业务（后文简称“ic封测”），20xx年上半年，公司完成ic封装量12.91亿块，在中国内地内资ic封测企业中，公司产能排名第三，仅次于通富微电和长电科技。20xx年1—2月份，受全球经济危机影响，全球ic封测业处于低谷，国内ic封测业开工率仅为50％左右。20xx年3月后，在国内家电下乡、3g建设等策的推动下，国内ic需求快速回升，下企业回补库存，国内三大内资ic封测企业开工率快速回升至90％左右，其中又以华天科技表现最为突出，其第二季度净利润已恢复至去年同期水平。第三季度是集成电路行业的传统旺季，国内ic封测业开工率继续反弹，目前国内ic封测企业基本满产，高于台湾ic封测业85％—90％的开工率水平。
2、订单饱满，生产线满负荷运转。自20xx年7月份以来，华天科技产品需求十分旺盛，产品订单量大幅超过公司产能，且可见度较高。目前公司生产线满负荷运转，员工24小时三班倒，但是仍不能满足订单需求。公司正在招标设备和招募新员工，预计10月份将会有新增产能释放，这将部分缓解公司产能供需矛盾。
横向对比来看，今年公司的订单情况和盈利情况明显好于国内同行，我们认为主要有三大原因：
（1）、受益于国内ic设计业的发展。公司客户以国内ic设计公司为主，20xx年上半年内销收入占总收入比重的87％。在内需市场的拉动下，20xx年上半年国内ic设计业逆势增长，同比增长了9.7％。具体到公司层面，以海尔ic设计公司为代表的卫星机顶盒用ic封装需求增速较快，目前这部分收入约占公司总收入的10％左右；同时，部分新兴ic设计公司经过几年产品设计研发和验证之后，今年产品销售开始上量，因此华天科技的新客户的ic封测需求增速也比较快。
（2）、公司成本优势明显。公司地处甘肃省天水市，生产资料价格相对低廉，在动力、人力等方面具有明显的成本优势。同时公司管理层成本控制能力也相当突出，公司在通过提高开工率降低单位摊销成本的同时，根据现有条件，对厂房进行适应性改造，以容纳更多的ic封装设备，从而进一步降低房产折旧和动力等带来的单位摊销成本。从目前国内ic封测业发展情况看，公司的成本优势将长期存在。
（3）、公司产品结构持续优化。目前华天科技是国内lqfp产品系列最全的供应商，公司在lqfp封装领域具有极强的竞争力，预计今年公司lqfp封装收入增速在30％以上。同时，随着集成电路封装产品向微型化、高密度、无引脚等方向发展，dfn型微小形ic封装产品市场需求越来越大，目前公司qfn系列封装订单饱满，生产线满负荷运行，但仍无法满足订单需求。我们预计上述两大系列产品收入总和约占公司总收入比重50％左右，低端的dip封装占比明显萎缩，公司产品结构进一步优化。同时公司高端封测产品bga试生产线已通过公司内部认证，目前已进入客户认证阶段，预计公司bga产品将于20xx年量产。
3、西安基地建设将拓展公司发展空间，进一步提升公司竞争力。目前公司天水基地厂房内部的设备分布已较为拥挤，通过厂房改造提升的利用空间有限。为缓解公司厂房紧张的局面，公司正加快西安基地的建设，该基地员工宿舍楼已经完工，预计厂房也将于年底结顶，加上后续设备安装、员工培训等，预计西安基地将于20xx年中投产，届时公司产能将进一步扩大。我们认为，西安基地的投产在扩大公司产能的同时，还将从三个方面提升公司竞争力，首先，公司能够充分利用西安的人才优势，发展高端ic封装和测试业务；其次，西安基地离机场更近，公司能够在保持成本优势的同时，提高市场响应速度；此外，与客户沟通也更为便捷。
公司竞争力将进一步提升。
4、我们预计该公司xx、xx和20xx年的eps分别为0.28、0.41和0.54元，对应前日收盘价6.63元，动态市盈率为23倍、16倍、12倍，公司在元器件板块中具有极度明显的估值优势，鉴于公司未来几年增长明确，建议“立即买入”的投资评级。
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