SMT生产实习报告

SMT生产实习报告

　　1、SMT技术的认识 SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：

　　①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；

　　②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；

　　③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；

　　④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。

　　2、SMT工艺流程 印锡 机型： Chip件贴装 机型： 回流焊接 工艺：温度曲线测试工艺 AOI测试

　　<1>印刷 所谓印刷是将锡膏用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

　　<3>焊接 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。对温度要求相当严格。

　　锡膏 锡膏的品质直接影响了印刷和焊接的品质。锡膏是如何储存、使用的呢？操作员带我了解了锡膏从领用、加入机器时的原则（少量多加）、回收一系列程序。我在网上学到了锡膏的分类、成分、还有储存条件等等知识。 SMD元件 有些元件是有极性的。当元器件出现反向时，即使准确的贴装PCB板焊盘上并且焊接良好，也不能满足有效的电气连接，而且还会造成测试时PCB板烧板，功能不良，如果不能及时发现，就会造成生产工时以及成本的浪费，出货到客户更会影响到公司的声誉和订单，因此，我询问操作员是如何识别极性的，又查找资料了解到有极性的元器件是如何在其上面标识极性的以及PCB板的极性标识。 SMT常见焊接不良原因 在操作员无误的操作前提下，也会产生许多缺陷。这时，技术员就主要负责查验原因并作出相应的调节。针对各种不良现象，通过问技术员和自己搜查的资料整合，做了一个关于不良原因分析的表格。 遇到的问题还有其他的，有的通过询问相关人员，有的自己上网查找资料解决。比如SMT专用名词解释，钢网的相关信息、回流焊接的具体工作原理及有铅和无铅锡膏的焊接温度等等。

　　围绕着SMT生产流程这一条主线，旁边的分支知识我也学到了很多。对于以后将做销售的我来讲，对自己公司产品整个生产过程的掌握是非常重要的，这加深了我对产品的理解。整个车间的人员分布我也大概了解，大家各司其职，规范化的管理带来的是效率和合格率的提高。于此，真的非常感谢公司给我这个机会，我会好好努力！

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